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8 月 14 日消息，據(jù)臺(tái)灣地區(qū)《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道，手機(jī)市場(chǎng)復(fù)蘇不如預(yù)期，業(yè)界傳出，為刺激客戶拉貨意愿并加快出清庫(kù)存，高通近期啟動(dòng)價(jià)格戰(zhàn)，鎖定中低端 5G 手機(jī)芯片，且降價(jià)幅度高達(dá)一至二成，預(yù)計(jì)高通這波降價(jià)措施將延續(xù)至第四季。若清庫(kù)存速度不如預(yù)期，不排除再加大新一波降價(jià)力道。

據(jù)IT之家了解，高通過往都會(huì)在舊產(chǎn)品堆積超過一年后，才會(huì)開始啟動(dòng)價(jià)格戰(zhàn)，這次不同于以往的是，在產(chǎn)品推出不到半年就開始大降價(jià)，除了新產(chǎn)品將問世之外，另一大主因就是消費(fèi)性市場(chǎng)低迷至少將延續(xù)到年底。

業(yè)界分析，高通此次大規(guī)模降價(jià)，凸顯中低端 5G 手機(jī)市場(chǎng)萎靡的窘境。

業(yè)界指出，高通在非蘋中高端手機(jī)市場(chǎng)一直處于領(lǐng)先地位，因此本次降價(jià)聚焦在中低階領(lǐng)域，希望通過加速清庫(kù)存，以迎接 10 月中下旬開始陸續(xù)推出的全新一代驍龍系列手機(jī)芯片。

至于聯(lián)發(fā)科是否會(huì)受到高通這次價(jià)格戰(zhàn)影響，業(yè)界認(rèn)為，聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片出貨量已躍居全球第一，加上聯(lián)發(fā)科在今年第 2 季度后的新芯片開始轉(zhuǎn)往中高階市場(chǎng)，因此受影響程度不會(huì)如過往般劇烈。

據(jù)分析，這波消費(fèi)性市場(chǎng)低迷走勢(shì)可能延續(xù)到今年第四季度，明年才有機(jī)會(huì)全面好轉(zhuǎn)，聯(lián)發(fā)科、高通今年?duì)I運(yùn)表現(xiàn)幾乎都可確定將明顯低于去年歷史新高水準(zhǔn)，最快要到 2024 年才有望重新回溫。

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